10月16日，清华大学田禾副教授受邀莅临电信学院，在学院320会议室开展题为“后摩尔时代二维晶体管工艺与集成技术”的学术报告。本次报告会特邀校党委常委、副校长沈星灿教授出席，报告会由学院行政主要负责人主持，学院骨干教师及研究生代表参会。

报告中，田禾副教授围绕二维材料器件研究的关键问题、核心思路及代表性成果展开深度分享。他首先剖析二维材料在电子器件领域的独特优势，并结合高校科研与教学实际，介绍相关研究团队在该领域的基础积累与发展定位，为后续技术探讨奠定清晰背景；接着聚焦二维智能感知传感研究，从技术原理到应用场景，详细讲解其潜在价值；随后深入阐述极限尺寸器件构筑的技术难点与创新突破路径，分析二维规模电路制备的核心工艺细节；在实际应用层面，他分享了二维存算一体器件在人工智能算力提升、低功耗电子设备研发中的创新应用方向，为技术落地提供参考；然后，田禾副教授总结二维材料未来产业化趋势，为在场师生提供了产业化视角的深度思考。最后，田禾副教授结合气体纯度对纳米尺度刻蚀的影响及全氟醚密封圈性能分析相关内容也进行了分享。

互动环节中，参会教师围绕二维材料器件研究的技术瓶颈、跨学科合作方向、全氟醚密封圈性能等内容，与田禾副教授展开深度学术交流，在思想碰撞中进一步明晰了研究思路，学院教师表示受益匪浅。

此次学术报告不仅为学院师生搭建了学术交流的平台，更系统呈现了二维材料晶体管、存储器和传感器领域的前沿技术成果与研究方向，有效启发了师生们在相关领域的科研思路，对学院进一步强化学科优势、提升科研创新水平、深化人才培养质量具有重要推动作用。

学术报告会现场